有消息稱，三星5nm制程在良品率上出現(xiàn)了問題，這導致高通不得不向臺積電請求，不過從現(xiàn)在的情況來看，前者應該已經(jīng)解決了這個問題。
三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單。將于12月發(fā)布的驍龍875預計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。
據(jù)悉，三星已經(jīng)開始使用EUV設備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。
除了驍龍875處理器外，據(jù)說三星的5nm工藝產(chǎn)線，還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。
驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。
希望驍龍875可以集成5G基帶，不要再外掛了。
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